용역R26BK01514605오늘 마감2026.05.26
반도체 패키기 설계 및 후공정 계측검사 전문가 양성 기초과정 교육 용역 입찰
호서대학교 산학협력단
추정가
9091만
배정 예산
1.0억
개찰일
2026.05.26
공고 라이프사이클
발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.
- STEP 01발주 계획사전 공개
- STEP 02사전 규격사양서 공개
- STEP 03의견 수렴참여 업체 의견
- STEP 04입찰 공고본 공고 게시마감 2026.05.26
- STEP 05낙찰개찰 / 낙찰자 결정
- STEP 06계약 체결최종 계약