조달핏
물품R26BK01590290마감됨2026.06.26

2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 개편학과(반도체시스템과) 교육훈련장비(반도체칩열압착장비) 구매

한국폴리텍IV청주캠퍼스
추정가
2.8억
배정 예산
3.1억
개찰일
2026.06.26
나라장터에서 보기

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.06.26
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
    51건
    웨이브컨넥트론 · 2.8억
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약
    1건
    2026.07.28

개찰 결과

51개 업체가 참가. 낙찰자와 투찰 정보예요.

순위업체명투찰금액낙찰률
낙찰1웨이브컨넥트론2.8억94.80%
2주식회사 연서2.5억82.52%
3대원2.5억82.57%
4한일2.5억82.64%
5주식회사 원나인텍2.5억82.66%
6서이과학교육2.5억82.71%
7태형상사주식회사2.5억82.76%
8주식회사 공후2.5억82.79%
9에스클래스주식회사2.5억82.81%
10오정2.5억82.84%

계약 체결

이 공고의 최종 계약 정보예요.

2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 개편학과(반도체시스템과) 교육훈련장비(반도체칩열압착장비) 구매

웨이브컨넥트론274-XX-X639체결일 2026.07.282.8억