조달핏
물품R26BK01618521마감됨2026.07.14

2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(Flip chip bonder) 구매

한국폴리텍IV청주캠퍼스
추정가
3.2억
배정 예산
3.5억
개찰일
2026.07.14
나라장터에서 보기

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.07.14
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
    45건
    주식회사 랩투테스트 · 3.2억
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약
    1건
    2026.08.11

개찰 결과

45개 업체가 참가. 낙찰자와 투찰 정보예요.

순위업체명투찰금액낙찰률
낙찰1주식회사 랩투테스트3.2억98.08%
2한일2.7억82.57%
3에스엠제이2.7억82.58%
4무진상사2.7억82.58%
5서이과학교육2.7억82.64%
6제이디아이(JDI)2.7억82.72%
7주식회사 인코컴퍼니2.7억82.75%
8오정2.7억82.77%
9창성테크2.7억82.84%
10에이치엠2.7억82.85%

계약 체결

이 공고의 최종 계약 정보예요.

2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(Flip chip bonder) 구매

주식회사 랩투테스트256-XX-X594체결일 2026.08.113.2억