물품R26BK016955782026.09.17

플립칩 본더 구매

국립공주대학교산학협력단

추정가

1.7억

배정 예산

1.9억

개찰일

2026.09.17

첨부파일 4건

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

반도체 패키징 및 후공정 교육을 위한 플립칩 본더를 구매하는 사업으로, 칩과 기판 간 범프 정렬 및 접합 공정을 실습하고 교육을 통해 공정 최적화 역량을 강화하고자 한다.

참가 자격

평가 2단계 경쟁(규격·가격 동시) · 기술 85 : 가격 15 — 적격업체는 85점 이상 획득 시 선정

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

1개 업체가 참가. 낙찰자와 투찰 정보예요.

순위	업체명	투찰금액	낙찰률
낙찰1	동아무역	1.8억	99.71%