조달핏
물품R26BK01729135D-42026.10.01

웨이퍼절단기(Dicing Saw) 구매

한국해양대학교 산학협력단
추정가
7909만
배정 예산
8700만
개찰일
2026.10.01
나라장터에서 보기
첨부파일 5건

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

웨이퍼절단기(Dicing Saw) 구매 사업은 반도체 공정에서 웨이퍼를 정밀하게 절단하는 장비를 구매하는 것입니다. 이 장비는 웨이퍼 상의 칩들을 개별로 분리 및 절삭하는 데 사용됩니다.

  • 웨이퍼절단기 구매
  • 현장 설치 및 시운전
  • 장비 운영 교육
  • 사후관리 및 기술지원
착수
계약일
기간
120일
참가 자격
  • 필수소기업･소상공인확인서
  • 필수웨이퍼절단기 입찰참가등록
  • 필수국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제12조 자격
평가 제안서 평가 · 기술 70 : 가격 30 — 발표평가는 진행하지 않음

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.10.01
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약