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물품R26BK01736757D-22026.09.30

반도체공동연구소 6.5kV급 SiC 전력반도체 시제품 제작 구매(자격확대)-재공고

부산대학교 산학협력단
추정가
7000만
배정 예산
7700만
개찰일
2026.09.30
나라장터에서 보기

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

6.5kV급 SiC 전력반도체 시제품을 제작하기 위한 구매 사업으로, 부산대학교 산학협력단이 발주한다. 이 사업은 반도체용칩을 포함하며, 납품기한은 계약일로부터 60일 이내이다.

  • 6.5kV급 SiC 전력반도체 제작
  • 반도체용칩 공급
  • 납품기한 60일 이내
  • 하자담보책임 1년
  • 부가세 포함 가격입찰
착수
계약일
기간
60일
납품기한
계약일로부터 60일 이내
참가 자격
  • 필수반도체용칩 공급 또는 제조 등록
  • 필수유자격자 서약서 제출
  • 필수중소기업 확인서
  • 우대유사 실적 보유
  • 우대부산 본사 소재
평가 최저가 낙찰 — 기술 평가 후 최저가 입찰자 선정

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.09.30
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약