조달핏

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

환경 모사 열스트레스 평가 시스템 구축을 위한 사업으로, 반복적인 온도 변화 환경에서 반도체 패키지의 열피로 내구성을 평가하는 장비를 개발 및 납품하는 과업이다. 이 시스템은 고신뢰성 반도체의 신뢰성 검증 및 고장 메커니즘 분석을 지원한다.

  • 환경 모사 열스트레스 평가 시스템 구축
  • 온도사이클 시험 장비 개발
  • 다채널 저항 모니터링 기능 구현
  • 신뢰성 평가 데이터 DB화
  • 설치 및 검수 진행
착수
계약 후 180일 이내
기간
180일
납품기한
계약 후 180일 이내
참가 자격
  • 필수열충격시험기 제조 또는 공급 등록
  • 필수중소기업 또는 소상공인
  • 필수최근 3년 유사실적 5억 이상
  • 필수ISO 12100, IEC 60204-1 인증
  • 우대본사 소재지 대전
평가 가격·기술 동시 평가 · 기술 70 : 가격 30 — null

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.10.14
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약