조달핏
물품R26BK01744851D-72026.10.06

3DP 패키징 전기적 특성 검사 장치 구매_261369

한국과학기술원
추정가
2885만
배정 예산
3174만
개찰일
2026.10.06
나라장터에서 보기
첨부파일 4건

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

3DP 패키징 전기적 특성 검사 장치 구매 사업은 3D 프린팅 공정으로 제작된 패키지 기판의 전기적 특성을 측정하고 평가하는 장비를 구매하는 것입니다. 이 장치는 전기적 신뢰성을 평가하고 공정 최적화에 활용됩니다.

  • 3D 프린팅 패키지 기판 검사
  • 전기적 특성 측정
  • RF 특성 평가
  • 온도 가변 측정
  • 진공척 및 제진테이블 포함
착수
계약체결일
기간
6주
참가 자격
  • 필수반도체칩검사장치 공급 또는 제조
  • 필수중소기업 확인서
  • 필수입찰참가자격 등록 마감일까지 등록
평가 규격가격동시입찰

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.10.06
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약