조달핏
물품R26BK01747708D-82026.10.07

MMC 전력회로 기반 대용량 고전압 추진 드라이브 시스템 축소 모델 구성 PCB 및 3D 기구 설계

한국전기연구원
추정가
3000만
배정 예산
3300만
개찰일
2026.10.07
나라장터에서 보기
첨부파일 3건

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

본 사업은 MMC 전력회로 기반의 대용량 고전압 추진 드라이브 시스템 축소 모델을 위한 PCB 및 3D 기구 설계를 수행하는 과업이다. 계약자는 설계 도면을 제출하고, 납품 및 하자 보증을 포함한 전반적인 책임을 진다.

  • PCB Artwork 설계
  • 3D 기구 설계
  • 납품 및 설치
  • 하자 보증
  • 도면 승인
착수
계약일로부터 50일 이내
기간
50일
납품기한
계약일로부터 50일 이내
참가 자격
  • 필수국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록
  • 필수중소기업 확인서
  • 필수조세포탈 유죄판결 2년 미경과자 제외
  • 필수부정당업자 입찰참가자격 제한 제외
  • 우대최근 3년 유사실적 5억 이상
평가 규격·가격 동시입찰 · 제안 발표 있음 — 기술제안서 평가 후 가격입찰 개찰 진행

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.10.07
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약