조달핏
용역R26BK017521692026.10.20

한양대학교 산학협력단 단락 보호용 DESAT 집적회로(IC) 레이아웃 설계 용역

한양대학교 산학협력단
추정가
9000만
배정 예산
9900만
개찰일
2026.10.20
나라장터에서 보기

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

단락 보호용 DESAT 집적회로(IC) 레이아웃 설계 용역은 고전압 환경에서의 보호 회로 신뢰성을 확보하기 위한 설계 및 검증을 포함한다. 외부 전문기관이 레이아웃 설계와 물리적 검증을 수행하며, 발주처는 설계 검토와 게이트 구동 회로의 실험을 병행한다.

  • DESAT 집적회로 레이아웃 설계
  • DRC 및 LVS 검증 수행
  • 기생 성분 추출 및 검증
  • Full-chip 통합 검증
  • 설계 피드백 및 검토
착수
계약체결일
종료
2026. 11.
기간
5주
납품기한
과업 종료일 이내
참가 자격
  • 필수반도체 집적회로 설계 및 검증 유사 실적
  • 필수국가계약법 시행령 제12조 자격요건 충족
  • 필수부도, 파산, 회생절차 진행 중이 아닌 업체
  • 필수고등교육법에 따른 대학 산학협력단 또는 연구기관
평가 협상에 의한 계약 · 기술 70 : 가격 30 — 기술제안서 평가 후 협상적격자 선정

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.10.20
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약