외자R26BK017526122026.10.19

고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더(외자) 1대 구매

재단법인 한국나노기술원

추정가

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배정 예산

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개찰일

2026.10.19

첨부파일 7건

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더는 반도체 소자의 본딩을 위한 장비로, 하이브리드 본딩과 열압착 본딩, 플립칩 본딩이 가능합니다. 본 장비는 정밀도 0.5µm를 구현하며, 한국나노기술원에 설치될 예정입니다.

참가 자격

평가 규격/가격 동시 입찰 — 최저가격 입찰자 선정

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.