물품R26BK017617242026.10.19

반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매

호서대학교 산학협력단

추정가

4131만

배정 예산

4544만

개찰일

2026.10.19

첨부파일 3건

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

Flip Chip Wafer 구매 사업으로, PCB와의 플립칩 본딩 평가를 위한 8인치 웨이퍼를 포함한 실습용 재료를 납품받는다. 총 5개의 층으로 구성된 웨이퍼와 제작용 마스크를 제공해야 한다.

참가 자격

평가 최저가낙찰 — 예정가격 내 최저가 낙찰

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.