물품R26BK017626352026.10.16

한양대학교ERICA 반도체 CMP 공정 장비 구매

한양대학교 에리카산학협력단

추정가

8980만

배정 예산

9878만

개찰일

2026.10.16

첨부파일 4건

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

반도체 웨이퍼 평탄화를 위한 CMP 장비를 구매하는 사업으로, 화학적 기계 연마 장비를 포함하여 설치 및 교육을 포함한 납품이 요구된다. 장비는 최대 200mm 웨이퍼에 적합하며, 다양한 소재에 적용 가능해야 한다.

참가 자격

평가 제한적최저가입찰 — 정품 공급 및 하자보수 조건 포함

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.