차세대 고효율 전력반도체 실증 인프라 과제 소잉(sawing, 웨이퍼절단기)

SiC 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 자동 다이싱 소우 장비를 공급하는 사업. 최대 8인치 웨이퍼 처리 가능한 정밀 절단 장비로 전력반도체 패키징 공정의 핵심 설비 구축을 목표로 함.

• 자동 다이싱 소우 메인 본체(2축 스핀들, 8인치 척 테이블 등) 제조·공급
• 초순수(DI) 재처리 유닛, 세정 스피너, UPS 등 보조 장치 구성
• 현장 설치, 조립, 시운전 및 성능검사 완료
• 최소 1년 하자담보 및 연 2회 이상 정기점검·기술지원
• 설치 후 2일 이상 이론·운영·유지보수 교육 실시

착수

계약 후

종료

계약 후 420일 이내

기간

420일

납품기한

계약 후 420일 이내

• 필수물품분류번호 23211182(웨이퍼절단기)를 나라장터에 [공급] 또는 [제조물품]으로 등록한 업체
• 필수납품 후 공고서의 '직접이행의무 확약서', '브로커의 불공정행위 개입금지 의무 준수 확약서' 제출(계약체결 전)
• 필수제안규격 준수 및 동등 이상 성능 입증 가능한 객관적 증빙자료(카탈로그, 성능인증서 등)