산화막 식각 장비 구매(재공고)

플라즈마 기반 건식 식각 장비로 8인치 웨이퍼의 산화막 및 질화막을 선택적으로 식각하는 완전 자동화 공정 장비. Etch Centura II 플랫폼 기반으로 Load-lock chamber, Process chamber(3개 챔버), Transfer chamber 등으로 구성되며 25매 웨이퍼의 순차 공정 처리 가능.

• Etch Centura II 플랫폼 기반 산화막/질화막 식각 시스템
• 8인치 웨이퍼 전자동 로딩/언로딩 및 진공 이송
• 프로세스 챔버 A,B,C 및 폴리머 제거 챔버 구성
• 가스 배급 시스템(C4F8, O2, Ar, CHF3, CF4, CH2F2)
• 냉각 수순환 및 안전 연동 시스템
• 시스템 제어기, 모니터, 설정 및 검증

착수

계약일

기간

계약일로부터 5개월 이내

납품기한

계약일로부터 5개월 이내

• 필수국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제12조, 시행규칙 제14조의 입찰참가자격 보유
• 필수조달청 전자입찰 참가자격 등록 및 이용자 등록 완료
• 필수입찰 참가 전 삼성 유휴설비 보관 창고에서 설비 상태 확인(2026.10.16. 오후 2~4시, 또는 최초공고 시 완료한 경우 제외)
• 필수공동수급 불허, 분할 납품 불허