한양대학교ERICA 반도체 CMP 공정 장비 구매

반도체 웨이퍼 평탄화를 위한 화학적 기계 연마(CMP) 장비 1식을 구매한다. 멤브레인 방식 연마 헤드를 적용하여 최대 200㎜ 웨이퍼까지 호환되며, PC 제어 방식으로 다양한 소재에 대응할 수 있어야 한다.

• 화학적 기계 연마(CMP) 장비 본체 및 연마 모듈
• 슬러리 공급 모듈(펌프 2EA) 및 컨디셔닝 시스템
• 제어용 PC 및 6단계 공정 시퀀스 프로그래밍
• 납품·설치·1일 이상 현장 교육 및 A/S 18개월
• 제조사 정품 부품 및 정규 교육과정 이수 기술자

착수

계약체결일

종료

2026년 12월 31일

납품기한

2026년 12월 31일(검수, 납품, 설치, 세금계산서 발행 완료)

• 필수국가계약법 시행령 제12조, 시행규칙 제14조 규정에 의한 당해 사업 자격요건 갖춘 사업자
• 필수사용부서 사양 적합성 확인서(서식 6) 제출
• 필수국세·지방세 납세증명서(제출일 기준 1개월 이내)
• 필수부가가치세과세표준증명(2025~2026년)
• 필수이행(입찰)보증보험증권(입찰 예정가액의 5% 이상, 보증기간 입찰일로부터 50일 이후까지)
• 필수입찰공고일 현재 청산, 합병, 매각, 화의, 법정관리 중이 아닐 것