조달핏
물품R26BK017805732026.10.27

반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매

호서대학교 산학협력단참가자격 등록 마감 10.26 18:00
추정가
4131만
배정 예산
4544만
개찰일
2026.10.27
나라장터에서 보기
첨부파일 3건

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

플립칩 본딩 평가용 8인치 반도체 웨이퍼 5개와 제작 마스크 4장을 구매하는 사업으로, 총 5개 박막층 구조의 다층 웨이퍼를 제작·납품받는 것이다.

  • 8인치 Flip Chip Wafer 5개 제작 납품
  • 절연층·배선층·UBM·범프층 포함 5층 박막
  • 제조용 마스크 4장(RDL·PI OPEN·Cu Pillar·Solder Resist)
  • Back Grinding 완료 Ring Frame 포함
  • 규격서 부합 성능 확인 및 현장 검수
  • 본교 지정장소 배송 및 설치
착수
계약체결 후
종료
2026년 11월 20일
납품기한
2026년 11월 20일까지
참가 자격
  • 필수호서대학교 구매팀 입찰등록서류 직접 제출(우편·이메일 불가)
  • 필수사업자등록증 사본(원본대조필)
  • 필수법인등기부등본(최근 3개월 이내, 법인인 경우)
  • 필수인감증명서(최근 3개월 이내)
  • 필수국세 완납증명서(유효기간 10월 27일 이후)
  • 필수지방세 완납증명서(유효기간 10월 27일 이후)
  • 필수청렴계약이행각서(본교 양식)
  • 필수개인정보 수집·활용 동의서(본교 양식)
  • 필수입찰이행 보증보험증권(보증금액 입찰금액 5% 이상, 보증기간 입찰등록일로부터 90일)
  • 필수납품기한 내 과업 수행 가능 및 관련 법령 결격사유 없음
평가 예정가격 내 최저가 낙찰(예정금액 초과 시 유찰) — 동일가격 입찰 시 전자조달시스템 자동 추첨

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
    1건
    2026.10.02
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.10.27
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약

사전 규격

공고 게시 전 공개된 사양서. 사업 영역과 기술 요구사항을 미리 확인할 수 있어요.

2026년 반도체 아카데미 구축사업

등록 2026.10.02의견 마감 2026.10.07
배정 예산
4544만
사양서 PDF