조달핏
물품R26BK017817042026.10.28

선형집적회로_PA202602251

서울대학교산학협력단참가자격 등록 마감 10.27 18:00
추정가
4000만
배정 예산
4400만
개찰일
2026.10.28
나라장터에서 보기
첨부파일 4건

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

SOI 웨이퍼 50장 구매. nanoelectromechanical 메모리 소자 및 edge AI 구현용 반도체 집적공정 자재.

  • SOI 웨이퍼(150mm, 675µm 두께) 공급
  • Simox 공정 기반 제조 및 품질 관리
  • 최대 6개월 shelf life 보관 및 보증
  • 이중 진공 밀봉 및 dessicant 포장
  • 납품 및 검수 완료
착수
계약체결일
기간
계약 후 1주 내 납품, 납품 후 2주 내 검수 완료
납품기한
계약 후 1주 이내
참가 자격
  • 필수경쟁입찰참가자격등록증(나라장터 출력본)
  • 필수직접생산확인증명서 및 정품 공급증명서
  • 필수법인등기부등본(3개월 이내) 또는 사업자등록증
  • 필수납품기한 내(계약 후 1주) 납품 가능성 확인
  • 필수물품식별번호 사전 등록 및 규격서 제출
평가 규격가격동시입찰 - 규격평가 적합자 중 가격 최저가 낙찰(동가 시 규격평가점 고득점순) — 규격평가 85점 이상 적합자만 가격개찰 대상. 예정가격 기초금액의 ±2% 범위

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
    1건
    2026.10.14
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.10.28
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약

사전 규격

공고 게시 전 공개된 사양서. 사업 영역과 기술 요구사항을 미리 확인할 수 있어요.

선형집적회로_PA202602251

등록 2026.10.14의견 마감 2026.10.19
배정 예산
4400만
사양서 PDF