조달핏
물품R26BK017818012026.10.28

선형집적회로_PA202602254

서울대학교산학협력단참가자격 등록 마감 10.27 18:00
추정가
6000만
배정 예산
6600만
개찰일
2026.10.28
나라장터에서 보기
첨부파일 4건

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

DRAM 및 Flash 메모리 소자 제작과 edge AI computing용 반도체 공정에 필요한 6inch SOI Wafer 75장을 공급하는 선형집적회로 구매 사업

  • 6inch SOI Wafer 75장 공급 (Top 50 nm)
  • Simox 공법 기반 박막실리콘 제작
  • Shipping Box 등 부속품 및 포장 제공
  • 직렬번호 레이저마크 및 박스 라벨링
  • COA 데이터 및 테스트 보증 문서 제출
  • 6개월 하자보증기간 기술지원
착수
계약 체결일
납품기한
계약 후 1주 이내
참가 자격
  • 필수국가종합전자조달시스템 경쟁입찰참가등록증 소지
  • 필수직접생산확인증명서(중소기업 직접생산 여부 확인)
  • 필수정품공급증명서
  • 필수납품기한(계약후 1주 내) 충족 가능 확인
  • 필수조세포탈 등 부정당업자 아님을 서약
  • 우대중소기업(규격/가격동시입찰 방식으로 중소기업 구매촉진)
평가 규격/가격동시입찰 - 규격적합자 중 최저가격자(동가인 경우 규격입찰서 평가점수 고득점자) — 규격평가 85점 이상만 가격개찰 대상, 복수예정가격(기초금액±2%) 적용

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
    1건
    2026.10.14
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.10.28
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약

사전 규격

공고 게시 전 공개된 사양서. 사업 영역과 기술 요구사항을 미리 확인할 수 있어요.

선형집적회로_PA202602254

등록 2026.10.14의견 마감 2026.10.19
배정 예산
6600만
사양서 PDF