조달핏
물품R26BK017832822026.10.27

[재공고] 급속열처리기 구매

한국과학기술연구원참가자격 등록 마감 10.27 10:00
추정가
4150만
배정 예산
4565만
개찰일
2026.10.27
나라장터에서 보기
첨부파일 6건

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

4인치 웨이퍼 급속열처리(RTP) 장비 1대 구매. 반도체·디스플레이 신소재 연구개발용으로 50~200℃/sec 승온 속도, 최대 1,250℃ 고온 열처리 공정 능력 제공.

  • 공정 챔버 모듈(냉각벽 구조, 탑 플레이트 개폐)
  • 기판 홀더 및 히팅 소스 유닛(적외선 할로겐 램프)
  • 진공 모듈(진공게이지, 밸브, 라인)
  • 가스 공급 모듈(MFC, 니들 밸브)
  • PC 기반 자동제어 시스템(PLC, 터치모니터)
착수
계약체결일
납품기한
2026년 12월 20일 이내
참가 자격
  • 필수중소기업·소기업·소상공인확인서(전자입찰서 제출 마감일 전까지 유효기간 내)
  • 필수국가종합전자조달시스템에 세부품명번호 4110460101(실험실용전기로)으로 입찰참가 등록
  • 필수직접생산확인증명서(중소기업자간 경쟁제품)
  • 필수제조자 정품 공급 및 기술지원 확약서 / 정식대리점 계약서
  • 필수응찰제품 제안서 및 규격 증빙자료(카탈로그 등) 각 1부
  • 필수납품 전 제조자 클린룸 내 성능검사 및 공정 시연 실시(Factory Test Sheet 제출)
평가 제안서 심사 적격자 중 예정가격 이하 최저가 낙찰 — 규격가격동시입찰, 적격자 2인 이상 시 재입찰 가능

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
    1건
    2026.10.06
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.10.27
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약

사전 규격

공고 게시 전 공개된 사양서. 사업 영역과 기술 요구사항을 미리 확인할 수 있어요.

급속열처리기 구매

등록 2026.10.06의견 마감 2026.10.11
배정 예산
4565만
사양서 PDF