조달핏

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

박막두께측정장치는 반도체 CMP 및 후공정에서 금속 및 산화물 박막의 두께를 정밀하게 측정·분석하는 장비입니다. 이 장비는 X-Ray 기반으로 웨이퍼의 박막 두께 및 균일성을 평가하여 반도체 제조 공정의 최적화와 품질 향상에 기여합니다.

  • 박막 두께 측정
  • X-ray 기반 분석
  • 소프트웨어 제공
  • 장비 설치 및 교육
  • 하자 보증
착수
계약체결일
종료
2027. 08.
기간
L/C 개설 후 365일
납품기한
12개월 이내
참가 자격
  • 필수최근 3년간 납품실적 5억 이상
  • 필수소프트웨어사업자 신고
  • 필수중소기업 확인서
  • 우대본사 소재지 경기도
평가 규격가격 동시입찰 · 기술 55 : 가격 45 — 최저 및 최고 점수 제외 후 평균 점수 산정

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.09.29
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약