조달핏
외자R26BK01733225D-152026.10.13

웨이퍼 표면 결함 검사 장비

한국광기술원
추정가
—
배정 예산
—
개찰일
2026.10.13
나라장터에서 보기
첨부파일 6건

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

웨이퍼 표면 결함 검사 장비를 공급하는 사업으로, 반도체 웨이퍼의 결함을 비파괴적으로 측정하고 분석하는 장비를 개발 및 납품한다. 이 장비는 CMP 공정 등에서 발생하는 결함을 정밀하게 검증하여 고품질 소자 제조에 기여한다.

  • 웨이퍼 결함 비파괴 검사
  • 고해상도 결함 분석
  • 결함 자동 매핑 기능
  • 장비 운영 교육 제공
  • 하자 보증 및 유지보수
착수
계약체결일
종료
L/C개설일로부터 365일 이내
기간
12개월
납품기한
L/C개설일로부터 365일 이내
참가 자격
  • 필수최근 3년 유사실적 5억 이상
  • 필수중소기업 확인서
  • 필수소프트웨어사업자 신고
평가 규격가격 동시입찰 · 기술 55 : 가격 45 — 최저 및 최고 점수 제외 후 평균 점수 산정

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.10.13
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약