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정정 이력

제목·마감·개찰·금액·지역·업종·계약방식·첨부파일을 이전 차수와 비교한 결과예요. 본문 문구 변경은 잡지 못하니 원문도 확인하세요.

  1. 정정 1차2026.10.02 공고

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문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

수동 와이어 본더 시스템은 반도체 및 마이크로·나노소자의 정밀한 패키징을 위한 장비로, 다양한 Bonding 방식을 지원하여 연구 활용성을 높인다. 이 시스템은 사용자가 직접 조작하여 정밀한 Wire Bonding을 수행할 수 있도록 설계되었다.

  • 수동 와이어 본더 시스템
  • Bond Starter Kit
  • Ultrasonic System
  • Heating Stage
  • Microscope
착수
계약일로부터 30일 이내
납품기한
계약일로부터 30일 이내
참가 자격
  • 필수중소기업 확인서
  • 필수전자입찰 참가자격 등록업체
  • 필수국세 및 지방세 체납사실 없음
  • 필수계약체결일 전일까지 체납사실 없음
  • 필수최근 3개월 이내 계약 미이행 사실 없음
평가 최저가 낙찰 — 예정가격 이하 88% 이상 제출자 중 최저가 결정

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.10.12
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약