조달핏
물품R26BK01740720D-22026.09.30

플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치_첨단산업특성화대학원지원(반도체)

한양대학교 산학협력단
추정가
5.3억
배정 예산
5.8억
개찰일
2026.09.30
나라장터에서 보기
첨부파일 3건

문서 요약

첨부된 제안요청서·공고문을 읽어 정리한 내용이에요. 입찰 전 원문 확인은 필수.

과업 내용

플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치 구축 사업으로, 납품, 설치, 교육, 테스트 및 검수를 포함한 과업을 수행한다. 최종 납품 기한은 2026년 11월 13일이다.

  • 식각장치 구축
  • 설치 및 교육
  • 테스트 및 검수
  • 정품 공급
착수
계약체결일
종료
2026. 11. 13.
납품기한
2026년 11월 13일
참가 자격
  • 필수국가계약법 시행령 제 12조 자격요건 충족
  • 필수부도, 파산, 회생절차 진행 중이 아닌 업체
  • 필수입찰참가자격 제한을 받지 않는 업체
평가 규격 · 가격 동시입찰 — 동일가격 입찰자 자동 추첨

공고 라이프사이클

발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.

  1. STEP 01
    발주 계획
    사전 공개
  2. STEP 02
    사전 규격
    사양서 공개
  3. STEP 03
    의견 수렴
    참여 업체 의견
  4. STEP 04
    입찰 공고
    본 공고 게시
    마감 2026.09.30
  5. STEP 05
    낙찰
    개찰 / 낙찰자 결정
  6. STEP 06
    계약 체결
    최종 계약